案例分析

電壓測量回路燒壞

故障現(xiàn)象：電壓測量值出現(xiàn)偏差或無示值。

故障原因推測分析：外部施加了遠超出儀器耐受范圍的電壓(持續(xù)的或瞬時的)，燒壞基板。

故障現(xiàn)象：電流測量值出現(xiàn)偏差，無示值或顯示OL。

故障原因推測分析：外部施加了遠超出儀器耐受范圍的電流，燒壞基板。或是接線錯誤，誤將電壓施加在電流分流器兩端，造成分流器及相關(guān)回路急劇發(fā)熱，燒壞基板。

故障現(xiàn)象：儀器無法與上位機通訊。

故障原因推測分析：儀器接地不良，異常電流流入板卡，燒壞基板?；蛉藶檎`操作，外部施加了過大信號，燒壞基板。

接地不良

主要原因推測分析：

1.國標，歐式，美式多種制式插頭混用。

2.使用舊國標的插座。

板件受損腐蝕

故障現(xiàn)象：儀器無法開機或功能異常。

故障原因推測分析：儀器使用環(huán)境惡劣，濕度溫度不符合使用要求或有污染物侵入儀器內(nèi)部。

什么是校準

校準（Calibration）：

在規(guī)定條件下的一組操作，第一步是確定由測量標準提供的量值與相應示值之間的關(guān)系，第二步是用此信息確定由示值獲得測量結(jié)果的關(guān)系，這里測量標準提供的量值與相應示值都具有測量不確定度。

本質(zhì)上，校準是在建立一種聯(lián)系，將“未知”和“已知”相互聯(lián)系，并包含了這種聯(lián)系的“不確定”程度。

校準的工作內(nèi)容：

按照合理的溯源途徑和國家計量校準規(guī)范或其他經(jīng)確認的校準技術(shù)文件所規(guī)定的校準條件，校準項目和校準方法，將被校對象與計量標準進行比較和數(shù)據(jù)處理。最終將結(jié)果清楚明確地表達在校準證書中。